高频微波印制电路板、5G功放电路板、半孔板、树脂塞孔板、无人机PCB、双面多层快样制作服务
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一、职位:
高级研发工程师
二、职位要求:
1、本科以上学历,三年以上同等职位工作经验;
2、有较强的沟通协作能力,抗压能力强;
3、熟悉PCB相关行业标准(制造和检验);
4、有工艺研发项目开发的成功案例;
5、有高频材料、埋电容和埋电阻材料、挠性材料在PCB制造中的应用等项目开发的经验;
6、精通PCB工厂3个以上工序的关键加工技术;(干区、湿区、机加工);
7、熟悉PCB工艺研发项目开发流程和特殊工艺流程及新工艺开发,具备较强的项目管理、问题分析和总结报告编写能力;能够深入生产一线,发现工艺问题、优化流程及提升制造工艺,开展创造性工作,如:改进生产工艺、提高一次合格率、降低生产成本等;
三、待遇面谈